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2026-02-28 00:00:00:0本报记者 万秀斌 邵玉姿 深化机制创新 重点区域示范 重点领域突破

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而EMIB-T则在硅桥中引入TSV通孔结构，使得信号可垂直穿越桥接芯片本体，实现更高密度、更短路径的垂直互连。